11月20日，利亞德宣布其無襯底Micro LED產品正式投產，這一里程碑式的事件標志著Micro LED產業(yè)邁入了一個全新的發(fā)展階段。一期產能達1200KK/月，這是利亞德在MIP技術方向進一步推進Micro LED落地，同時也是利亞德在技術創(chuàng)新和產業(yè)升級上邁出的一大步。

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無襯底MiP技術開啟量產新征程

　　MiP 全稱為Micro LED in Package，即將剝離襯底的Micro LED薄膜芯片，通過巨量轉移后進行封裝，形成可以測試分選的分立器件;目前 MiP 器件的主流規(guī)格主要有0404、0202 等。

無襯底MiP 0404 三視圖

　　從LED顯示產業(yè)發(fā)展史中回顧，“MiP”這一概念最初由首爾提出;然而，該技術在產業(yè)舞臺上的真正活躍始于2019年，并在隨后的時間里經歷了“概念興起期”、“技術儲備累積期” ，并將踏入“MiP概念開花期” 。

　　2019年，“無襯底MiP”技術”概念首次在產業(yè)出現(xiàn)，首款MiP 0404(34um*58um)產品在2020年行家說年會等亮相;而這一年，LED顯示屏龍頭利亞德與臺灣LED芯片龍頭晶電強強聯(lián)手，共同打造利晶無錫Micro LED量產基地 。2020年，利晶無錫Micro LED量產基地正式投產;與此同時，利亞德、晶元光電與利晶三方攜手共建Micro LED研究院。

　　2021-2022年，利亞德等LED顯示屏上市前三甲把無襯底MiP技術納入到戰(zhàn)略規(guī)劃中;2023年，MiP0404進入大規(guī)模量產階段;2024年，LED上市前三甲均發(fā)布無襯底MiP技術，利亞德高階MIP正式批量投產 。

無襯底MiP時間發(fā)展

02

為何產業(yè)力押無襯底MiP?

　　那么，無襯底MiP技術究竟具備何種產業(yè)價值，能如此吸引企業(yè)大力投入呢?

　　首先觀察產業(yè)發(fā)展趨勢：近年來，LED顯示行業(yè)也持續(xù)推進Micro LED技術發(fā)展。Micro LED作為一項代表未來趨勢的新型顯示技術，要加速商用化進程，仍需要在技術上不斷創(chuàng)新突破。

　　從產品迭代快、成本下降空間大的特征來看，無襯底MiP技術是生產Micro LED顯示屏的理想選擇，契合Micro LED商業(yè)化發(fā)展進程。MiP技術是以“化整為零” 的思想，分開封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題 ;同時在測試分選方面，在測試分選環(huán)節(jié)，MiP器件經一次封裝后，在轉為分立器件至顯示主板前，可對所有MiP器件進行芯片級測試分選，剔除不良品，確保僅合格器件被轉移至顯示主板上。

　　MiP技術優(yōu)勢

　　更為值得一提的是，MiP的應用場景兼容性極高 ，單個產品無需進行定制化開發(fā)，便能適配不同點間距的應用需求。

　　再者，MiP具備供應鏈兼容性 ，既能作為封裝適配下游顯示屏廠的SMT產線，也適配SMT路線供應鏈;同時，作為芯片級封裝的MiP可視為RGB芯片，適配模組廠商的Pick & Place產線，即適配COB路線供應鏈。

　　基于以上分析，產業(yè)之所以大力投入無襯底MiP技術，原因顯而易見。且得益于上下游供應鏈的共同推動，該技術已經具備了量產的條件。

　　然而，必須承認的是，盡管無襯底MiP技術已經成熟，大規(guī)模商業(yè)化應用的大門卻尚未完全敞開。

03

利亞德打響批量量產第一槍，意義何在？

　　11月20日，利亞德宣布其無襯底Micro LED產品正式投產，這一里程碑式的事件標志著Micro LED產業(yè)邁入了一個全新的發(fā)展階段，同時對于即將步入三十而立之年的利亞德而言，也將站在一個全新的起點上。

　　從產業(yè)角度：

　　回望今年，LED顯示產業(yè)環(huán)境面臨嚴峻挑戰(zhàn)，內卷現(xiàn)象屢見不鮮，價格戰(zhàn)愈演愈烈。在這種內卷寒潮的沖擊下，企業(yè)的利潤空間被大幅擠壓，亟需尋找突破內卷、實現(xiàn)增量的有效途徑。為應對當前困境，企業(yè)不僅需要不斷創(chuàng)新和探索新的商業(yè)模式與技術路徑，更重要的是，這些舉措能夠助力企業(yè)實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展并保持強大的市場競爭力。

　　在一個產業(yè)發(fā)展中，新技術的發(fā)展同樣肩負著推動應用升級與擴寬應用邊界的重任，而領先企業(yè)的創(chuàng)新實踐往往會帶動整個行業(yè)的進步。

　　以利亞德本次量產的高階MIP為例，其采用全倒裝無襯底、小于50μm 的Micro LED芯片，芯片面積不足傳統(tǒng)LED芯片的1/10，發(fā)光面積小于屏幕面積的1%，黑色占比99%以上 ，實現(xiàn)更高對比度;無襯底RGB LED芯片半功率角一致，可實現(xiàn)LED屏幕在超過170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問題。

　　這將極大提升Micro LED大屏市場的活躍度，從而增強市場對這一新技術的信心，有效承接1mm以下高清顯示市場的需求，為市場帶來性價比更高、顯示效果更好的Micro LED產品，擴大市場占有率。

　　綜上所述，利亞德此次的量產消息為產業(yè)提供更多的技術方向指引，有助于企業(yè)跳出傳統(tǒng)競爭框架，擺脫在同一維度上的過度競爭，也將激勵更多企業(yè)投身于技術創(chuàng)新和產業(yè)升級的浪潮中，從而探索新的增長點，實現(xiàn)利潤空間的拓展，促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，推動產業(yè)結構向更高附加值的方向轉型。

　　無襯底MiP技術作為行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，正逐漸受到廣泛關注。而事實證明，當前已有越來越多的企業(yè)正在加快步伐布局MiP技術，并積極推動其在實際應用中的推廣。

　　但是，在這一過程中，企業(yè)也必須正視并應對來自不斷擴張的COB技術的競爭壓力，不僅考驗著企業(yè)在技術創(chuàng)新和產品研發(fā)方面的能力，還要求企業(yè)在市場競爭策略和市場拓展方面做出相應調整，以確保在激烈的技術競爭中保持競爭力和持續(xù)發(fā)展。

　　從利亞德自身角度：

　　領軍企業(yè)搶占市場的塔尖部分，無疑是企業(yè)戰(zhàn)略中的關鍵一環(huán)。這不僅是企業(yè)獲取高額利潤、實現(xiàn)快速增長的途徑，更是塑造品牌形象、建立行業(yè)地位的重要手段。

　　作為領軍企業(yè)，利亞德的這一舉動充分展示了其對行業(yè)趨勢的敏銳洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，多元化的產品線和技術儲備不僅使企業(yè)在應對外部不確定性時保持穩(wěn)健運營，而且無襯底MiP技術的量產更是增強企業(yè)自身免疫力的一種強大武器。

　　另外聚焦利亞德高階MIP量產線，其采用千級無塵潔凈等級MIP燈珠自動化生產線，可實現(xiàn)生產過程的自動化、智能化，自主研發(fā)的巨量轉移及焊接技術，轉移效率6000kUPH ，是普通固晶機效率的150倍 ，實現(xiàn)降本增效;同時利晶微電子具有巨量轉移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關鍵制程設備，高階MIP產品良率＞95％ 。以上也將為利亞德提供更大的價格靈活性，在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。

　　新技術的涌現(xiàn)和玩家們日益緊密的合作，無疑會在原本激烈的市場競爭中再掀波瀾，進一步加快市場的更新?lián)Q代和行業(yè)格局的重塑。

　　面對這一態(tài)勢，利亞德顯然已做好準備：將繼續(xù)采取合作策略，攜手各方共同推動玻璃基高階MiP產品的量產與應用。

　　總結

　　利亞德此次投產的無襯底Micro LED產品，充分彰顯了其在技術研發(fā)方面的強大實力以及對未來顯示產業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳把握。這一里程碑式的投產事件，不僅鞏固了利亞德在Micro LED領域的領先地位，還將引領整個行業(yè)邁向更高的技術層次和市場應用廣度。

　　展望明年，LED顯示產業(yè)及利亞德自身都將迎來充滿挑戰(zhàn)與機遇的新征程。特別是在探索新興市場和追求技術創(chuàng)新方面，即將步入三十歲的利亞德，或將面臨一系列新的考驗，這既是對其綜合實力的檢驗，也是推動其持續(xù)發(fā)展的關鍵動力。