淳中科技今年的第一場發(fā)布會，“顛覆感”和“震撼感”十分強烈。

　　4月17日，淳中科技新品發(fā)布會如期召開，主題為“芯開創(chuàng)，新未來”。

　　單從主題就可以看出，號稱極具行業(yè)顛覆性的產品LED邏輯與驅動一體化芯片——Coollights 寒爍LDV4045，毫無疑問就是本次發(fā)布會焦點中的焦點。

　　在國內，只要是涉及芯片的發(fā)布，都會讓人心頭一震，因為芯片一直是我國各行各業(yè)之殤。

　　在以Mini/Micro LED為主的微小間距時代，LED顯示也不可避免陷入 “缺芯之痛”。而淳中科技攜帶這種一體化，高集成的解決方案，向LED顯控領域發(fā)起沖擊，將給行業(yè)帶來希望曙光。

　　這場被全行目光鎖定的新品發(fā)布會，不僅是一場創(chuàng)新顯控產品的揭幕儀式，更是一次對未來LED微小間距顯示性能躍升的深度探討。

　　一“芯”多用，一體化驅動未來

　　在發(fā)布會的現(xiàn)場，寒爍LDV4045的主要特性一覽無遺。

　　一體化架構即插即用，采用LVDS高速級聯(lián)方案，接口環(huán)通，可多芯片級聯(lián)、多單元板級聯(lián)，精簡布線，有效降低PCB設計和制造成本，大大提升了穩(wěn)定性和可靠性。

　　“一”顆芯片解決“多”個問題，單顆芯片驅動40x45像奏的共陰極RGB LED陣列，僅需一顆芯片即可完成傳統(tǒng)方案的恒流驅動IC、行驅動IC、及接收卡邏輯控制功能，以更輕巧迷你的形態(tài)——芯片尺寸僅9.15mmx9.15mm，輕松應對0.5mm間距的LED屏。

　　低碳引領 驅動未來，采用共陰驅動方案，精準分配電壓，恒流源最低壓降降至100mV，內置45路40mΩ超低阻抗行掃描，小間距LED節(jié)能環(huán)保不是夢。

　　這就是LDV4045被賦予的使命，以“一”顆芯片，解決“多個”傳統(tǒng)現(xiàn)實問題，真正意義上通過簡化LED屏結構做到即插即用。

三個告別，打通LED顯示內部經(jīng)絡

　　無論是會前預告還是現(xiàn)場直擊， “告別網(wǎng)線”、“告別發(fā)送/接收卡”以及“告別高耗能”，這三個告別對象都被反復提及，這正是寒爍這款芯片的顛覆性意義所在。

　　所謂“告別網(wǎng)線”，即是指在微小間距LED顯示屏所導致的PCB布線設計復雜程度只增不減的痛點下，未來板卡設計將變得更加簡潔，減少故障風險節(jié)點，可進一步提高整個顯示單元的穩(wěn)定性。如果真的可以實現(xiàn)，那么LED顯示屏未來將會跟液晶顯示屏一樣方便好用。

　　而“告別發(fā)送/接收卡”，就是指以一顆芯片，革新傳統(tǒng)的LED顯示系統(tǒng)信號傳輸鏈路，自此告別了傳統(tǒng)方案中，發(fā)送/接收卡所帶來了系統(tǒng)鏈路復雜、傳輸延時、高能耗等諸多弊端，正式告別發(fā)送/接收卡的時代。

　　“告別高耗能”，指以一顆芯片實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保，告別小間距LED顯示屏高亮、超清顯示所帶來的高耗能，讓未來LED顯示產品成為符合“雙碳”戰(zhàn)略下的綠色引擎。

　　可以說，這三個“告別”是淳中科技向行業(yè)發(fā)出，已具備有效“打通”LED顯示屏紊亂“經(jīng)絡”技術的信號，業(yè)內所期待的告別發(fā)送/接收卡時代很快就會來臨。

　　同樣為顛覆行業(yè)而生的，還有備受期待的宙斯ZEUS和雷神Thor，其創(chuàng)新與性能也不遑多讓。

　　宙斯作為全國首顆自主可控的國產ASIC專業(yè)音視頻芯片，具備全鏈路高帶寬處理，高集成精簡架構，功耗控制等能力，以更低成本，更高性能，彰顯中國芯實力。雷神作為專業(yè)LCD顯示芯片，針對人機交互設計，以高穩(wěn)定性賦能智慧顯示。

持久戰(zhàn)略，突破芯片困局

　　十年磨一劍的芯片問世，背后蘊含的是淳中科技對LED顯示行業(yè)的深刻洞察與戰(zhàn)略布局。

　　一般說到高清顯示，大家往往只會關注顯示廠商能夠實現(xiàn)的微小間距“最大極限”。但如果再下探一層思考，這些微小間距的產品使用的過程中，背后會導致哪些隱患?

　　芯片是解決現(xiàn)實問題的最佳答案。

　　在早年大間距顯示的時代，芯片的作用并沒有太明顯，但在小間距顯示時代下，LED顯示模組的發(fā)送和接收卡之間傳輸復雜的問題越發(fā)受到關注，一個精簡且驅動能力更強的單一集成方案，逐漸開始承擔LED顯示屏“心臟”的作用。

　　眾所周知，芯片是長周期的研發(fā)產物。

　　所以當大家看到寒爍、宙斯、雷神的問世，那就足以說明淳中科技的洞察力，起碼領先行業(yè)一個5年周期。

　　這些極具顛覆性的半導體產品，是滿足當下IC集成化、高性能與節(jié)能大趨勢的產物，解決了LED顯示廠家在微小間距時代下，發(fā)送/接收卡所帶來的隱患，將發(fā)送/接收卡的時代推向終結。

　　多款芯片的應運而生，離不開淳中科技多年來積極投身自主研發(fā)，致力于突破海外芯片“卡脖子”的現(xiàn)象，深耕于ASIC產業(yè)，以期盡企業(yè)責任，推動音行業(yè)發(fā)展。

　　而直到2024年寒爍、宙斯、雷神的發(fā)布，更令人相信，這是淳中科技多年來在ASIC音視頻芯片業(yè)務上堅持不懈的一個重要信號。

　　當看到這些自研多年的成果后，我們不妨大膽猜測一下，通過對芯片持之以恒的投入與創(chuàng)新，淳中科技完全有望在未來的某個時間點，為LED顯示行業(yè)所處的困局中，打開一扇突破之門。

虛實結合，信號處理與AR共賦行業(yè)生命力

　　除了“專業(yè)芯片”，淳中科技在同一時期還定下“專業(yè)視聽”和“虛擬現(xiàn)實”兩大戰(zhàn)略。在本次發(fā)布會當中，與這兩大戰(zhàn)略具強關聯(lián)的新品也有展示的機會。

　　首先是專業(yè)視聽戰(zhàn)略，讓王牌產品Cronos系列的家族更加完整。發(fā)布會中，淳中科技解開了信號處理新品，CronosMax系列的神秘面紗。

　　這款三合一多功能綜合信號處理平臺的官方定義是，誠意之作，續(xù)寫Cronos的傳奇。

　　從三大“超級”亮點來看，這款新作的性能，比前作有更多質的飛躍。

　　超大規(guī)模處理。淳中科技首創(chuàng)4k 8路傳輸，板卡容積率突破天花板;支持靈活接入700+輸入輸出端口，具備超大規(guī)模集中式接入處理能力。

　　超迷你空間。中小規(guī)模下，高分部署空間大幅優(yōu)化，最高可減少80%的部署空間，空間利用率大大提升，從此告別沉重，迎接輕巧。

　　超強輸出帶載。Cronos Max系列單臺設備支持最大190+路4K輸出帶載，1:1還原傳輸影像，畫質無損。

　　再加上Max繼承了前作“穩(wěn)健”的風格，支持單機備份、光網(wǎng)備份、雙機熱備份等多種備份方式，以及具備USB數(shù)據(jù)透傳鎖定等安全性功能，種種都在宣告新作Max完全有資格繼承Cronos傳奇的身份。

　　其次是虛擬現(xiàn)實戰(zhàn)略，瞄準大眾視覺需求而定，并通過本次發(fā)布會壓軸出場的Xshadow裸眼AR沉浸式體驗解決方案進行實現(xiàn)。

　　這套主題為“以光之名 點靚新生”的解決方案，可以通過AI技術進行現(xiàn)場識別采集目標圖形，短時間內即可生成深度繪圖，滿足即時 AR 特效預覽投影到三維物體上，降低了3D Mapping 的門檻，裸眼即可享受到現(xiàn)實和虛擬光影的融合效果，讓想象照進現(xiàn)實。

　　加上快捷自由的編輯，以及海量發(fā)揮的素材，這款解決方案可以幫助使用者實現(xiàn)自主創(chuàng)作，定制化內容的想法。

　　基于方案所賦予的極具個性化展現(xiàn)的能力，不難想象，只要涉及裝飾類的場景，大部分行業(yè)都可以將Xshadow作為應用首選。

總結

　　一場顛覆性的發(fā)布會，再次奠定淳中科技的行業(yè)老大哥地位。

　　踏入微小間距時代的顯示行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的挑戰(zhàn)與變革，而淳中科技憑借敏銳的洞察力和強大的創(chuàng)新力，穩(wěn)定扎根在顯控腹地，成功抓住并實現(xiàn)業(yè)內顯示廠家的需求。

　　寒爍、宙斯、雷神等芯片為行業(yè)開了個好頭，隨著這些芯片的不斷迭代，或將徹底打破芯片卡脖子的困境，未來將在行業(yè)扮演舉足輕重的角色。

　　與此同時，在專業(yè)視聽領域，淳中科技依然手握王牌Cronos系列，并以新作MAX進一步出爐鞏固基本盤。此外，在虛擬現(xiàn)實領域，淳中科技更以Xshadow為主的AR沉浸式體驗解決方案，在虛擬現(xiàn)實應用方向跑馬圈地。

　　這場“顛覆”與“穩(wěn)重”并存的發(fā)布會，讓我們依然感受到看到淳中科技強大的潛力與活力?？梢哉雇氖?，未來淳中科技在LED顯示控制的地位將越發(fā)重要。