第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC?2025） 將于今年7月17–18日在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)吸引上千名開(kāi)發(fā)者和企業(yè)代表共赴盛會(huì)，杰和科技應(yīng)邀出席，攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相 ，現(xiàn)場(chǎng)展示面向多元場(chǎng)景的最新產(chǎn)品成果。

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　　瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)介紹

　　瑞芯微專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)，目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)。推出了多款高性能芯片，覆蓋了邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防等多個(gè)核心應(yīng)用領(lǐng)域。今年第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)以“AIoT 模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品” 為主題，關(guān)注傳統(tǒng) IoT 功能設(shè)備向場(chǎng)景化智能終端的演進(jìn)轉(zhuǎn)型。

往屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片

　　往屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片

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　　新品首發(fā)！杰和科技產(chǎn)品方案搶先看

　　本屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)，杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，包括基于RK3588處理器開(kāi)發(fā)的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數(shù)字標(biāo)牌播放器D77，以上產(chǎn)品方案已在智慧園區(qū)監(jiān)控終端、工業(yè)邊緣網(wǎng)關(guān)、商業(yè)大屏信息發(fā)布系統(tǒng)等項(xiàng)目中落地使用。

　　同時(shí)還將帶來(lái)基于RK3576處理器開(kāi)發(fā)的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0，同時(shí)我們還會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)公布基于該處理器開(kāi)發(fā)的新品ARM工控機(jī)新品、ARM 邊緣計(jì)算盒 ，全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。

　　劃重點(diǎn)!!!

　　杰和科技展位號(hào)：F08

　　展位時(shí)間：2025.7.17-18

　　展位地點(diǎn)：福州海峽國(guó)際會(huì)展中心

　　福州市倉(cāng)山區(qū)南江濱西大道198號(hào)

　　杰和科技誠(chéng)邀您相約瑞芯微開(kāi)發(fā)者 大 會(huì) ，期待與您共同探討AIoT 應(yīng)用場(chǎng)景，碰撞技術(shù)與應(yīng)用的靈感火花!